2024半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛 晟鹏高导热绝缘氮化硼资料PPT陈述介绍

  粘接资讯、新资料工业联盟、慕尼黑华南电子出产设备展等单位特联合携手于10月14-15日在深圳举行

  其间，主办方约请到努力打造全球抢先散热品牌的广东晟鹏资料技能有限公司市场部司理作陈述共享。

  广东晟鹏资料技能有限公司主要是做以氮化硼资料为主的电子封装热办理资料研制与出产，是二维氮化硼商业化运用开拓者。公司努力于处理5G通讯及新能源电池绝缘导热“卡脖子”问题，大幅扩展了国产氮化硼质料的运用远景，从二维资料视点打破世界专利壁垒，助力我国半导体电子工业的开展，完成国产代替。依托清华大学盖姆石墨烯中心、中科院深圳先进院、华南新资料研讨院等多家研制渠道，前期研制经费投入超2亿元，具有中科院成会明院士领衔的海归研制团队、强壮的研制布景和技能实力。公司开发的低介电氮化硼散热膜、高绝缘氮化硼导热膜及高导热垫片等产品，功能抢先于国内外同行竞品，具有强壮的竞赛优势。现在该产品已被华为、OPPO、小米、VIVO等国内3C电子范畴有突出贡献的公司广泛运用。

  在10月14-15日深圳“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”讲演陈述内容中心大纲收拾摘抄如下：

  1、TIM热界面资料及热办理体系简介2、电子科技类产品小型化芯片散热问题处理方案3、5G毫米波技能通讯技能散热的应战4、低介电高导热绝缘氮化硼产品介绍

  10月14-15日在深圳举行的“2024（第二届）半导体及高端电子用胶粘资料立异论坛”，主办方历时数月精心准备，成功约请了理论水平、实战经验兼备的16+资深大咖专家作重磅专题陈述共享。欢迎正在从事半导体及储能高端电子胶粘资料研讨的职业同仁活跃报上自己的名字去参与，与主办方约请的资深专家现场互动沟通、深化商讨。

  W/mK）难以满意现代散热需求。研讨标明，增加高热导率填料（如石墨烯、碳纳米管和

  性、耐金属熔体腐蚀性、无显着熔点、低热线胀系数。在0.1MPa的分压下，

  散热膜 /

  元件的高密度集成，发生的热量也渐渐变得多。假如热量不能及时发出出去，就会导致

  散热需求。依据Canalys猜测，兼容AI的个人电脑将从2025年开端快速遍及，估计至2027年约占

  散热膜 /

  散热膜（白石墨烯） /

  垫片 /

  。一、石墨片的根本特性石墨片是一种由天然石墨或人工石墨经过精密加工而成的薄片

  经过美国与加拿大UL认证 /

  片 /

  技能 打造全球抢先的我国散热品牌 /

  下，VC等相变传热技能的开展和运用实在决议着通讯产品散热可靠性与功能晋级空间，具有至关重要的含义。要害字：二维

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