川土微电子：集成隔离电源的隔离器芯片系列已正式发售

  风云榜“年度最具成长潜力奖”征集现已启动！入围规定要求为营收500万-1亿元的未上市、未进入IPO辅导期的行业优秀企业。评选将由中国半导体投资联盟129家会员单位及400多位半导体行业CEO共同担任评选评委。奖项的结果将在2021年1月份中国半导体投资联盟年会暨中国IC 风云榜颁奖典礼上揭晓。

  中国报告大厅的多个方面数据显示，2019年全球市场规模为588亿美元，较2018年同比增长10.80%。中国模拟芯片市场占全球比例超过50%，且市场增速高于全球中等水准。截止2019年，我国模拟芯片行业市场规模达到了2273.4亿元，同比增长6.23%，近五年复合增速为9.16%。

  在此背景下，成立于2016年的川土微电子秉承着“志存鹜远、持续创新、完美极致、诚实守信”的核⼼价值观迅速成长为国内优秀的模拟芯片研发设计与销售的科技公司。其产品涵盖数字隔离、接口隔离、模拟隔离、I/O隔离、AISG、RS-485、宽带收发器射频器件、低噪声放大器等品类，目前已广泛应于工业控制电源能源、仪器仪表、通讯网络、电子系统等诸多领域。该公司的销售额每年保持着稳定增速，在终端应用领域产品性能表现优异，受到了市场的广泛认可。

  据川土微电子副总经理兼首席技术官恽廷华先生介绍，2020年川土微电子累计发布了7款新品。包括国内首发集成隔离电源的隔离器芯片系列（CA-IS306X、CA-IS309X、CA-IS36XX）、基于Pulse-Coding的超低功耗电容数字隔离器系列（CS817X）、符合 AISG 3.0 标准的全集成收发器（CA-IF4023）、高达±30V总线VESD共模输入的RS-485收发器系列（CA-IF48XX、CS48XX）等。

  值得一提的是，集成隔离电源的隔离器芯片系列，作为川土微电子2020年的重磅新品，具有强大的竞争力，该系列能够在一颗芯片里同时完成信号隔离+电源隔离+RS-485/CAN收发器，拥有突破行业局限的封装尺寸：SOP16-W， POD=10.3mm x 7.5mm x 2.5mm。在产品设计上，具有以下特点：全集成微型片上变压器、转换效率、高隔离度，5kVRMS 1 min。目前集成隔离电源的隔离器芯片系列已正式发售。

  另外，CS817X是川土微电子基于取得授权专利的pulse-coding超低功耗容隔式数字隔离器技术打造的第三代数字隔离器系列。该系列预计将于2020年12月开始客户送样，2021年Q1开始批量供货。

  恽廷华先生并指出，“川土微电子拥有一支经验比较丰富的研发设计团队，从产品定义、设计、测试等所有的环节提出新颖的思路、方法，从而推出高可靠性、高性能的模拟产品。”

  另外，川土微电子拥有芯片设计的“IP库”积累，每颗芯片有着超2000页技术文档、100G以上仿真数据，这些都将被完整保存。借助这一“IP库”，公司搭建了以射频、隔离、接口技术为基础的芯片研发平台，能够迅速延展序列化的芯片品类。同时能做到按照每个客户的特别需求，进行芯片方案微创新。

  据了解，川土微电子目前拥有核心研发人员60余名，累计获得54项知识产权。公司倾⼒打造“质量为先、有效保障”的质量服务体系，积极布局客户服务与⽀持中⼼，以保证快速、有效地响应客户的真实需求，目前已与500+客户达成了长期稳定的合作关系。

  2020年已接近尾声，川土微电子今年一如既往，砥砺前行、创新研发，为行业用户所带来高性能产品。

  同时，川土微电子也积极参加行业展会，在市场上努力发声，与同行、客户建立友好交流模式，探索客户的真实需求，以客户要求和期望作为驱动，持续创新。

  展望未来，恽廷华先生透露，未来川土微电子的产品将全方面覆盖数字隔离、接口隔离、电源隔离、I/O隔离、模拟隔离、驱动隔离，RS-485/422、I2C、CAN、HOMEBUS、AISG，射频收发器、射频器件等，完成对射频、隔离、接口三大产品线的提升与丰富，为全世界客户提供高品质、多品类的模拟射频芯片。