最新全球MEMS晶圆厂排名出炉：中国蝉联榜首台积电第三中芯集成第五！（附全名单）
2024-07-04 22:39:48
PO膜系列
行业报告《Status of the MEMS Industry 2023》（2023年MEMS产业现状），介绍了当前全球MEMS产业情况。 报告中，更新了最新一期（2022年）全球MEMS晶圆厂排名情况，全球主要MEMS晶圆代工厂中，中国赛微Silex Microsystems AB继续蝉联全球第一，这是继2019、2020、2021后，Silex连续四年排名世界第一。 整体看来，2022年全球MEMS 代工厂发展顺利，MEMS代务逆市上扬，同比增长 6 % ，达到近 7.7亿美元。除了通货膨胀和晶圆价格持续上涨增加了收入外，一些IDM 由于经营成本高昂而正在重新考虑其商业模式，并转向无晶圆厂模式。此外，过去几年，主要MEMS代工厂的客户数量激增，寻求新 MEMS 技术的合作。 最新的MEMS晶圆厂排名中，全部有5家中国MEMS代工企业进入全球TOP 16，其中两家总部在中国大陆，3家总部在中国台湾，详细企业排名全名单及介绍见下文。
Silex现为中国赛微电子旗下子公司，2015年7月13日，赛微电子（当时为耐威科技）通过旗下香港投资控股公司GAE Ltd.收购了Silex 98％的股份，Silex的大股东们：CapMan，Priveq，Northzone和Startupfactory同意了出售手上持有的所有股份，Silex正式成为一家由中国非公有制企业控股的MEMS半导体企业。目前，赛微电子是全球&中国最大的MEMS代工企业。
赛微电子在获得对Silex的控股后，于北京建设了8英寸MEMS产线），以扩大该公司的产能。当前，赛微电子正在深圳筹备一条月产能3000片的MEMS中试产线，相关情况参看《深圳首条MEMS中试线落地！》。
Silex的优点是使用其自有的硅通孔（TSV）技术，Silex还使用锆钛酸铅作为压电材料，用于能量收集等新型应用。
Teledyne MEMS即Teledyne DALSA，目前是全球第二大的纯MEMS代工厂。在此之前它一直是全球TOP1，2019年被Silex超过。Silex得益于被赛微电子收购后获得的中国市场，MEMS代工份额有所增长。
Teledyne DALSA前身为DALSA Corporation，是一家加拿大公司，专门设计和制造专业电子成像组件（图像传感器，相机，图像采集卡，成像软件），以及专业半导体制造（MEMS，）。Teledyne DALSA是Teledyne Imaging集团的一部分，Teledyne成像集团是Teledyne旗下的成像公司。
TSNC（台积电）是全球晶圆代工厂一哥，台积电不仅是全球晶圆代工TOP 1，其MEMS代工业务也在全球排名前3，2021年MEMS代工销售额超过图像传感器巨头索尼。
台积电拥有全球先进的MEMS工艺技术，在2011年推出了全球首款传感器SoC工艺技术，该技术通过整合台积电的CMOS和晶圆堆叠技术，制造单片MEMS。
台积电传感器SoC技术的制程范围从0.5μm到0.11μm，支持G-Sensors，陀螺仪，MEMS麦克风，压力表，微流体和生物基因芯片等应用。
台积电于2017年成立了Piezo技术试验线，可帮助客户设计和开发用于医疗和健康应用的微型扬声器、麦克风、超声波传感器和很多类型的执行器。压电技术是MEMS的一个新领域，具有很大的发展的潜在能力。新型压电薄膜材料已经过预先定性，因此客户能专注于产品设计和架构，以实现最佳的产品上市时间。
X-Fab是一家德国企业，总部在爱尔福特，主要代工生产模拟和混合，以及高压应用MEMS解决方案。德国是全球传感器大国之一，德国的博世BOSCH）是全球两大MEMS巨头之一，得益于优秀的市场，X-Fab成为全世界TOP 4的MEMS代工厂。
2011年，X-FAB集团收购了位于德国伊策霍 (Itzehoe)的MEMS 厂商 GmbH的股份，该公司是弗劳恩霍夫硅技术研究所（ISIT）的衍生公司。这成为X-FAB 在Itzehoe 的专用MEMS代工厂。
中芯集成（SMEC）是一家总部在中国浙江绍兴的特色工艺芯片代工企业。因为赛微电子旗下Silex位于境外，且现在中国大陆产线正处于爬坡阶段，因此目前中芯集成是中国大陆顶级规模、技术最先进的 MEMS 晶圆代工厂。
今年5月10日 ，中芯集成在科创板成功上市，募集资金金额达到125亿，上市市值超过400亿元，成为2023年中国半导体产业上市热点事件之一，详情参看《中国大陆最大MEMS代工厂成功上市！》
SONY索尼是全球最知名消费电子巨头之一，全球图像传感器巨头，受累于消费电子科技类产品业绩乏力，索尼MEMS业务连续下滑，从2020年的全球第三掉落至全球第6.
索尼半导体制造公司利用其在制造 MEMS 与半导体技术加工方面的丰富经验，提供广泛的 MEMS 代工服务，包括晶圆工艺开发（开发、工程样品、小批量至大批量生产）、可用流程有批量工艺（包括SOI）、表面工艺、半导体工艺，MEMS产线位于日本鹿儿岛。
IMT的全自动MEMS生产工厂能够完全满足客户对6英寸和8英寸的批量需求。与CMOS工厂不同，其优点是金属、聚合物和其他材料的灵活性，以及硅、SOI、玻璃（熔融石英、石英、硼硅酸盐）和III-V基板的经验。
ASIA PACIFIC MICROSYSTEMS（APM）成立于2001年，是全球主要的MEMS组件开发和生产商。早期，APM作为MEMS器件的集成器件制造商运营，特别强调压力传感器光学元件的产品研究开发。几十年来，APM在开发各种MEMS器件方面积累了丰富的经验，包括传感器、执行器和微型元件。
自2007年以来，凭借其在MEMS方面的生产和专业相关知识，以及丰富经验，该公司的业务重点转为纯粹的MEMS代工，通过扩展更先进的MEMS组件的开发来发展业务。APM目前拥有一个6英寸晶圆厂，拥有专用的微机械加工工具以及完整的MEMS加工能力。
VIS（世界先进积体电路）是我国宝岛台湾TOP晶圆代工厂之一。2019年，世界先进以2.36亿美元收购了Globalfoundries（格芯）新加坡8吋厂，包含厂房、厂务设施、机器设备与 MEMS IP等业务，该厂现有月产能约 3.5 万片 8 吋晶圆。该厂的核心业务是MEMS 代工。因此世界先进顶替了之前格芯的MEMS全球市场占有率。
飞利浦是全球电子业巨头，Philips Innovation Services（飞利浦创新服务部）是其一部分，在荷兰埃因霍温运营着一座MEMS晶圆代工厂。
虽然飞利浦早年将半导体业务拆分，独立成立恩智浦半导体公司（NXP），之后退出半导体制造业。但飞利浦仍然保留了荷兰埃因霍温的晶圆代工厂，因此该MEMS代工市场份额属于飞利浦而非NXP。
该晶圆厂随后被用于在内部和外部提供MEMS和微装配服务。在2,650平方米的洁净室中雇用了大约140人，其中大约70人从事MEMS工作，70人从事微型装配。该团队可以为MEMS工艺开发以及MEMS制造和原型制作提供帮助。
飞利浦的MEMS代工厂可处理从Ag到Zn的材料，包括CMOS禁止材料、合金、电介质和聚合物，如Parylene，并能将它们放置在各种基板上，包括硅、化合物半导体和玻璃。
该厂可以生产很多类型的MEMS设备，特别是在印刷和医疗电子应用中生产微流体设备方面成绩斐然。该集团还提供各种晶圆键合技术，包括专有的粘接技术，MEMS-last CMOS晶圆集成和后端工艺，如微装配和MEMS器件测试。
Tower Jazz（高塔半导体）1993年于以色列成立，成立后相继收购了美国国家半导体、美光、MaximIntegrated Products等公司的晶圆厂，以及晶圆代工厂商Jazz Semiconductor公司，2022年被因特尔收购。高塔半导体式以色列第一大晶圆代工厂，也是全球主要晶圆厂之一。
Tower SEMI提供大批量MEMS制造解决方案，支持高端加速度计、陀螺仪、振荡器音频传感器和执行器、射频MEMS调谐器、红外像素阵列传感器以及驱动器等应用。
Tower SEMI在全球的6英寸，8英寸和12英寸制造工厂中，将新技术从创意转化为批量生产，拥有超过15年的大批量MEMS制造能力。
BOSCH（博世）是一家德国半导体和电子业巨头，与美国博通合称为全球MEMS两大巨头。近几年，随着博世传感器业务的蓬勃发展，博世一家甩开博通，慢慢的变成为全球MEMS传感器第一企业。
博世的MEMS代工销售额全部来自自己的MEMS传感器需求，是一家典型的IDM厂商。博世所有 MEMS 传感器均在德国罗伊特林根 (Reutlingen)制造，制造过程需要三个多月的时间，数百个步骤。目前，博世正在德国建设一条12英寸MEMS晶圆产线、UMC
UMC（联华电子）成立于1980年，是我国宝岛台湾的主要晶圆代工厂之一。联电大部分的十二吋和八吋晶圆厂及研发
位于台湾，另有数座晶圆厂在亚洲其他地区。联电现共有十二座晶圆厂，月产能总计约80万片，主要为八吋成熟制程晶圆。联电的MEMS代工产线英寸晶圆线，包括麦克风、惯性传感器、压力传感器和环境传感器（温度/
，ST）是一家国际性IDM企业，总部在瑞士日内瓦。意法半导体也是全球传感器巨头，全球TOP 4的MEMS传感器厂商，其MEMS代工销售额主要来自于自身传感器业务的需求。TOP15、ROHM
）是全球知名的半导体和传感器厂商，擅长利用薄膜压电元件的MEMS工艺，基于其子公司LAPIS Semiconductor Miyazaki建立的制造工艺，可提供针对各种市场和应用而优化的压电MEMS。ROHM的MEMS工艺利用薄膜压电元件提供的主要优点包括：综合生产系统中，可实现高质量和灵活的产品制造和控制；使用6英寸和8英寸晶圆；全天候运行可加速开发，同时实现早期生产启动。
Semefab成立于1986年，位于英国苏格兰，以Fabless芯片设计公司起家，后拥有自己的晶圆产线，目前MEMS代工是Semefab的最大业务版块。
Semefab生产各种MEMS传感器，可为全球许多OEM提供代工服务。产品包括气体流量传感器，基于质量流量原理的客户定制技术，薄膜上带有微加热器和
；气体浓度传感器，采用定制技术，可实现基于特定气体的电阻变化；应变计，使用专用材料的压电效应定制技术。此外，还有液体粘度传感器和血液分析传感器等。Semefab有一系列的专有技术，如Micro Hot Plate，可创建适用于气体光谱测定的宽带红外（IR）光源；热电堆，用于非接触温度
今年的全球MEMS晶圆厂排名榜单较往年不同的亮点是，目前中国大陆规模最大的MEMS代工厂中芯集成，进入了榜单第5位，成为全世界MEMS产业中新的一股中国力量。
中国传感器技术卡脖子的地方很多，但其中最为致命和严峻的部分就是传感器芯片。
传感器的重视，近年来，中国MEMS晶圆厂建设增多、加快，增芯科技12英寸MEMS晶圆产线等多条MEMS量产线/中试线在动工建设，中国MEMS产业正在快速崛起。审核编辑 黄宇